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鋁基板PCB設計要求
鋁基板PCB設計要求1、鋁基板的技術要求到目前為止，尚未見國際上有鋁基覆銅板標準。我國由704廠負責起草了電子行業軍用標準《阻燃型鋁基覆銅層···
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鋁基板的基礎知識介紹
鋁基板的基礎知識介紹今天小編給大家帶來一篇關于鋁基板的基礎知識介紹，希望能對大家有所幫助！一、鋁基板的定義：鋁基板是一種具有良好散熱功能的金···
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半導體常見封裝類型和半導體封測介紹
隨著半導體技術的不斷發展，半導體封測領域正面臨著諸多挑戰和機遇。一方面，新型封裝技術如3D封裝、多芯片封裝等不斷涌現，為提高產品性能和降低成···
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PCBA電路板清洗效果評價要點
PCBA電路板清洗的目的是洗掉導電粒子、助焊劑、塵埃等殘留污染物，達到絕緣性，防止接觸不良，防止通路測試觸腳接觸不良，防止腐蝕等，因此對PC···
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晶元級封裝工藝、制作與晶元級封裝清···
1 晶元級封裝WLP的最初萌芽是由用于移動電話的低速I／O(low-I／O)、低速晶體管元器件制造帶動起來的，如無源的片上感應器和功率傳輸I···
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SMT生產加工鐘錫珠產生的原因分析及S···
SMT是Surface Mounted Technology（表面貼裝技術）的縮寫。SMT貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統”，在生產線···
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先進封裝之 - 3D封裝
先進封裝之 - 3D封裝電子集成技術分為三個層次，芯片上的集成，封裝內的集成，PCB板級集成，其代表技術分別為SoC，SiP和PCB（也可以···
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PCB文字印刷在線路板印制過程常見問題···
PCB文字印刷在線路板印制過程中是一個精度要求不是太高的工序，所以一般廠家不是太重視。常見問題就是對位偏差過大、文字油墨容易脫落、文字含糊不···
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芯片封裝技術的步驟、優點與倒裝芯片···
要把芯片固定在電路板或其他基板上，實現芯片性能的正常輸出，最常見的可以采用的方法有三種：第一種是通過引線連接，采用導電性好的金絲將芯片管腳與···
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美光審查事件結果出爐 利好國產存儲芯···
5月21日晚間，網絡安全審查辦公室官網發布了美光公司在華銷售的產品未通過網絡安全審查的結果。“審查發現，美光公司產品存在較嚴重網絡安全問題隱···
